长电科技,领跑全球封测行业，中国封测领军企业技术实力达国际一流水准
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1. "全球领先地位"：
"全球第三大封测企业"：长电科技在全球半导体封测（Testing and Packaging，简称封测）行业中占据着举足轻重的地位，与日月光（ASE）和美国日月光（Amkor）并列为全球前三强。这个排名通常基于营业收入或市场份额来衡量。
"中国第一"：在中国大陆的封测市场，长电科技长期处于绝对领先地位，市场份额遥遥领先于其他国内竞争对手。
2. "技术实力"：
"全球一流水平"：长电科技在技术方面投入巨大，研发实力强劲，掌握了许多先进的封测技术。这包括但不限于：
"先进封装技术"：如系统级封装（SiP）、芯片级封装（Fan-out）、扇出型晶圆级封装（Fan-out WLCSP）、2.5D/3D封装等，这些技术对于提升芯片性能、降低功耗、缩小尺寸至关重要。
"高精度测试技术"：能够满足各种复杂芯片的高标准测试要求。
"高可靠性技术"：确保产品在各种严苛环境下的稳定运行。
"覆盖广泛"：其技术能力覆盖了逻辑芯片、存储芯片、功率器件、
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投资者：董秘你好，请问：1、公司在技术上与日月光、安靠是处于同一水平还是存在差距。2、公司在技术上与华天科技、通富微电是处于同一水平还是稍微领先。3、同属封测行业为什么晶方科技毛利是公司3倍？公司有开发高毛利产品的计划和相关技术能力吗？公司技术储备如何，未来在技术上有被淘汰的风险吗？4、公司年初扩增的产能是否具有技术优势与壁垒，大家都在扩增产能是否有造成公司产能过剩的风险。
长电科技董秘：您好，公司作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，无论是从技术全面性或先进性来说在国内均处于领先地位。公司目前的各项利润率水平目前已接近或达到国际一流综合封测企业的水平，能取得如此成绩主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动各种盈利指标显著快速提升。公司今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充，具有自身独特的技术优势与壁垒。公司将继续依托全球多元化客户资源、全球化的战略布局与所拥有的国内封测行业中最国际化的管理能力，不断引领中国大陆封测技术发展方向，紧抓机遇实现跨越式发展。谢谢！
长电科技2021中报显示，公司主营收入138.19亿元，同比上升15.39%；归母净利润13.22亿元，同比上升260.97%；扣非净利润9.39亿元，同比上升217.62%；负债率45.91%，投资收益2.84亿元，财务费用1.57亿元，毛利率17.29%。
长电科技主营业务：生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和“三来一补”业务。道路普通货物运输。
公司董事长为周子学。周子学先生:博士学历,经济师,本公司董事长、中芯国际董事长兼执行董事、中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长、云南南天电子信息产业股份有限公司独立董事、海信视像科技股份有限公司独立董事。